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    • 40场精彩论坛议程全公布 | 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!

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      同期论坛

      NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。同期举办超40场论坛,七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势,探索在高增长应用领域中的新生意,新未来,共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

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      预计40+场论坛活动

      汽车电子、新能源、AI

      ......

      11月6日会议议程

      电子制造论坛

      SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

      时间:2024年11月6日

      地点:9/11 号馆(二层) 9 号会议室 9-C

      关键词:焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      会议主席 

      胡彦杰,中国 SMTA 技术顾问委员会委员,铟泰公司华东区高级技术经理

      10:45-

      11:20

      《高可靠性 :极端恶劣环境下焊接的挑战》

      姜涛,

      AIM Solder

      11:20-

      11:55

      《三防漆 :行业现状与技术前沿》

      高政,

      麦德美爱法

      11:55-

      12:30

      《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》

      赵丽,

      中兴通讯股份有限公司

      12:30-

      13:45

      午餐

      13:45-

      14:20

      《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》

      胡彦杰,

      铟泰公司

      14:20-

      14:55

      《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》

      冯国校,

      佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

      SMTA华南高科技设备研讨会

      时间:2024年11月6日

      地点:11 号馆 11H90 展位

      关键词: IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...

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      主题

      演讲嘉宾

      会议主席 

      吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长,中国 SMTA 技术顾问委员会委员

      11:00-

      11:25

      《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》

      吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司

      11:30-

      11:55

      《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》

      徐东华,美国 PVA 公司

      12:00-

      12:25

      《国产高端 ICT 技术介绍》

      江俭,深圳市泰视特测控技术有限公司

      12:30-

      14:00

      午餐

      14:00-

      14:25

      《BTC(LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》

      杨根林,东莞市欧应力科技有限公司

      14:30-

      14:55

      《高可靠性半导体芯片通用烧录技术!》

      徐源,深圳市昂科技术有限公司

      15:00-

      15:25

      《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》

      方敏,深圳市山木电子设备有限公司

      电子和远程信息处理行业商务论坛

      时间:2024年11月6日

      地点:11 号馆,NEPCON 剧院 2,11C42

      关键词: 印尼、 ICT 产品、智能手机...

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      主题

      演讲嘉宾

      10:00-

      10:05

      签到 & 开场

      主持人

      10:05-

      10:15

      开场演讲

      印度尼西亚驻华大使

      10:15-

      10:25

      主题发言

      印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事

      10:25-

      10:40

      《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》

      印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长

      10:40-

      10:55

      《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》

      Panggung Electric Citrabuana

      11:55-

      12:00

      问答环节

      主持人

      11:55-

      12:00

      闭幕

      主持人

      半导体封测论坛

      首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)

      时间:2024年11月6日     

      地点:9/11号馆(二层),9号会议室9-A, 9-B

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      主题

      演讲嘉宾

      主持人 

      王启东博士,中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任

      09:30-

      09:50

      《玻璃基板应用价值和技术挑战》

      张燕峰先生,深圳市海思半导体有限公司技术规划专家

      09:50-

      10:10

      《面向玻璃基板的先进封装解决方案》

      葛维沪博士,美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁

      10:10-

      10:30

      《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》

      陈钏博士,中国科学院微电子研究所副研究员

      10:30-

      10:50

      《激光系统应用于TGV制程发展》

      陈育斌博士,东台精机股份有限公司副总经理

      10:50-

      11:10

      《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》

      魏炳义先生,湖北通格微半导体 SBU 总经理

      11:10-

      11:30

      《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》

      王宪龙先生,乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监

      11:30-

      11:50

      《玻璃基片上集成无源》

      陈立均先生,苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO

      11:50-

      12:10

      《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》

      史训清博士,香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁

      12:10-

      13:30

      午休

      主持人 

      吴政达博士,沛顿科技副总经理 

      13:30-

      13:50

      《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》

      车春城先生,京东方传感研究院院长

      13:50-

      14:10

      《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》

      邓超先生,圭华智能项目经理

      14:10-

      14:30

      《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》

      张继华博士,三叠纪(广东)科技有限公司董事长

      14:30-

      14:50

      《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》

      唐心陸博士,OSAP Lab

      14:50-

      15:10

      《玻璃基FCBGA封装基板》

      崔成强博士,广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长

      15:10-

      15:30

      《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》

      Thomas Thomas博士,MKS-Atotech全球表面处理产品经理

      15:30-

      15:50

      《肖特玻璃赋能先进封装》

      达宁博士,肖特半导体业务高级运营经理

      15:50-

      16:10

      《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》

      代文亮博士,芯和半导体创始人兼总裁

      16:10-

      16:30

      《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》

      于大全博士,厦门云天半导体科技有限公司董事长

      16:30-

      16:50

      《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》

      马晓波先生,湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人

      16:50-

      17:10

      《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》

      陆原博士,Evatec技术市场总监

      17:10-

      17:30

      《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》

      汤加苗先生,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司FCBGA 总经理

      17:30-

      17:50

      《高效RDL制造技术 :赋能多种互连结构的面板级封装》

      简伟铨先生,亚智科技 Manz销售副总经理

      17:50-

      18:30

      圆桌互动:《如何打造量产化的玻璃基板供应链》

      主持人 :

      赵伟克先生,钛昇科技股份有限公司营运长

      互动嘉宾 :

      徐洪光博士,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司总经理

      车春城先生,京东方传感研究院院长

      魏炳义先生,湖北通格微半导体SBU总经理

      代文亮博士,芯和半导体创始人兼总裁

      汤加苗先生,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司FCBGA 总经理

      2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会

      ――论坛一 :功率半导体技术及应用

      时间:2024年11月6日     

      地点:9号馆,封测剧院,9A95

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      10:00-

      10:05

      致辞

      周生明,会长,深圳市半导体行业协会

      10:05-

      10:30

      《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》

      杨同礼,工业业务部总监,深圳基本半导体有限公司

      10:30-

      10:55

      《超声技术在碳化硅模块封装的应用》

      朱凯,高级销售,松下电器机电(中国)有限公司

      10:55-

      11:20

      《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》

      殷习全,SEMI业务& 市场总监,嘉兴轻蜓光电科技有限公司

      11:20-

      11:45

      《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》

      吕剑峰,大客户经理,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司

      11:45-

      12:05

      《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》

      朱礼斯,应用工程师经理,万国半导体元件(深圳)有限公司

      12:05-

      13:30

      午休

      13:30-

      13:55

      《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》

      相奇,首席技术官,广东芯粤能半导体有限公司

      13:55-

      14:20

      《SiC MOS在新能源汽车上的应用》

      余训斐,副总经理,深圳爱仕特科技有限公司

      14:20-

      14:45

      《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》

      邢阳,市场经理,江苏快克芯装备科技有限公司

      14:45-

      15:05

      《AI赋能工业检测:开启X射线智能检测新纪元》

      翟梦杰,市场经理,深圳市艾兰特科技有限公司

      15:05-

      15:30

      《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》

      赵铁良,市场部销售总监,深圳中科四合科技有限公司

      15:30-

      15:55

      《大功率氮化镓应用进展》

      张大江,研发总监,珠海镓未来科技有限公司

      15:55-

      16:20

      《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》

      明亮,大湾区总经理,合肥喆塔科技有限公司

      16:20-

      16:45

      产业对话

      先进封装关键技术及高可靠性发展论坛

      时间:2024年11月6日     

      地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      10:30-

      11:00

      《工艺价值思考及案例分享》

      付红志,移动运营中心第一制造事业部总监,华勤技术

      11:00-

      11:20

      《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》

      周舟,高级工程师,中国赛宝实验室

      11:20-

      11:40

      《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》

      邵伟恒,研究员,中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室

      11:40-

      12:00

      《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》

      黄祥彬,材料专家,中兴通讯股份有限公司

      12:00-

      14:00

      午休

      14:00-

      14:20

      《先进节点芯片的先进封装解决方案》

      葛维沪,创始人兼总裁,美国Pacrim技术公司

      14:20-

      14:40

      《先进封装中的失效分析技术进展》

      李潮,研究员,工业和信息化部电子第五研究所

      14:40-

      15:00

      《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》

      王诗兆,副总经理,武创院芯片制造协同设计研究所

      15:00-

      15:20

      《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》

      张莹洁,项目总监,中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心

      15:20-

      15:40

      《微组装工艺常见的问题及保障技术》

      梁子豪,委员,中国材料与试验团体标准委员会

      15:40-

      16:00

      《越亚先进载板解决方案》

      黄本霞,产品平台研发部总监,珠海越亚半导体股份有限公司

      智能工厂及自动化技术论坛

      AI 赋能智慧工厂:引领电子制造未来

      时间:2024年11月6日     

      地点:11号馆,智慧剧院,11F10

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:30-

      10:00

      签到 & 主持开场

      胡冰尧,ABB( 中国)有限公司,行业技术推广团队负责人

      10:00-

      10:30

      《AI重塑制造业 :智能制造的变革之路》

      包宜强,华为云 EI 解决方案总监,华为云

      10:30-

      11:00

      《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》

      戴劲,深圳市大族机器人有限公司,副总经理/汽车BU总经理

      11:00-

      11:30

      《智慧搬跑:工厂智能物流仓储日新月异》

      陈洪波,广东嘉腾机器人自动化有限公司,副总裁

      11:30-

      12:00

      《AI赋能智能制造》

      韩运松,杭州海康机器人股份有限公司,项目总监

      12:00-

      13:30

      午休

      13:30-

      14:00

      《AI加速推进边缘AI应用落地,赋能产业智能化转型》

      陈彦彰,研华科技(中国)有限公司,嵌入式物联网资深总监

      14:00-

      14:30

      《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》

      熊锋,深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理

      14:30-

      15:00

      《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》

      王彬彬,ABB( 中国 ) 有限公司,ABB低压数字化经理

      15:00-

      15:30

      《智能赋能制造,数字共建未来》

      俞立斌,深圳新视智科技术有限公司(中兴集团),行业总监

      15:30-

      16:00

      《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》

      雷杰鹰,梅卡曼德(北京)机器人科技有限公司,区域负责人

      中国电子制造及智能工厂技术研讨会

      时间:2024年11月6日     

      地点:TAP 休息室

      40场精彩论坛议程全公布 | 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      12:00-

      12:50

      嘉宾签到及商务简餐

      13:00-

      13:05

      欢迎致辞

      Bruce Xu

      励展博览集团 NEPCON ASIA项目经理

      13:05-

      13:25

      越南:东南亚新兴电子供应链

      Mrs. Do Thi Thuy Huong,越南电子工业协会(VEIA)执行董事会董事

      13:25-

      13:45

      AXI在电子制造与半导体中的多重应用

      Kevin He,日联科技大客户经理

      13:45-

      14:15

      中国贴片机的发展

      Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监

      14:15-

      14:35

      高可靠性量产化烧录技术

      Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁

      ESG 论坛

      消费电子制造 ESG 转型 :零碳(近零碳)智能灯塔工厂转型之路

      时间:2024年11月6日     

      地点:11号馆,NEPCON剧院2,11C42

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      13:30- 14:00

      《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》

      李文院长,社会价值投资联盟,可持续研究院

      14:30- 15:00

      《近零碳智能制造转型:企业的节能增效 + 升级转型之路》

      陆彬,灯塔工厂规划资深专家,博世中国工业咨询

      15:00- 15:30

      《电子制造零碳(近零碳)转型实践与解决方案》

      盛道理,ESG 高级经理,联想集团全球供应链

      15:30- 16:00

      《可持续发展的绿色工业探索与实践》

      林小栋,工业行业总监,美的集团楼宇科技

      16:00- 16:30

      《制造企业碳管理与数字化能力建设》

      陈龙,碳益科技,CEO

      16:30- 17:00

      圆桌对话

      与专家及标杆企业对话:电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂

      实践的机遇与挑战

      赛事 & 颁奖活动

      2024 年(第十届)“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2024 年第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区

      时间:2024年11月6日     

      地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

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      时间

      主题

      08:30- 09:00

      签到

      09:00- 09:30

      开幕式

      09:30- 10:35

      第一组比赛(16 人)

      10:45- 11:50

      第二组比赛(16 人)

      11:50-

      12:30

      午餐

      12:30- 13:35

      第三组比赛(16 人)

      13:35- 15:30

      评审

      15:30- 16:30

      颁奖

      “ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

      时间:2024年11月6日   

      地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      08:45- 09:00

      参赛队抽签分组

      09:00- 09:10

      大赛、评委、嘉宾介绍

      09:10- 09:20

      领导致词及评委颁发证书

      09:20- 10:00

      技术培训:《短路测试仪应用介绍

      贾庆国、屹博,高级业务总监

      10:00- 10:30

      赛前培训:《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》

      赵松涛,深圳市易思维科技有限公司,总经理

      10:30- 12:00

      第一组比赛(10 个参赛队伍)

      12:00- 13:00

      午餐

      13:00- 14:30

      第二组比赛(10 个参赛队伍)

      14:40- 16:10

      第三组比赛(10 个参赛队伍)

      17:00

      集体乘坐大巴返

      18:30- 20:30

      招待晚宴

      电子元器件及物料

      2024 新能源储能产业创新发展峰会

      时间:2024 年 11 月 6 日

      地点: 13 号馆,ES 会议室

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:30

      签到入场

      09:30- 10:00

      主办方领导致辞

      10:00- 10:25

      《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》

      宋舒望,拓邦股份,前高级产品专家

      10:25-

      10:50

      《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》

      吴进才,万帮数字能源,投资总监

      10:50-

      11:15

      《数字能源新时代 产业升级新商机》

      卜德法,创维集团,光储充营销总经理

      12:00-

      13:00

      《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》

      马强,易事特,微网储能事业部总经理

      13:00-

      14:30

      《绿色出海 :新能源全球可持续贸易新航线》

      冯伟邦,深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会,主任

      14:40-

      16:10

      抽奖及大合影

      AI & EMC,要智能,也要电磁兼容

      时间:2024 年 11 月 6 日 

      地点:13 号馆,ES 会议室

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      13:00-

      13:30

      入场、登记

      13:30-

      13:40

      主持人开场、致辞

      13:40-

      14:10

      《嵌入式模块在 AI 领域的应用》

      陈吉利,特酷电子设备(上海)有限公司,市场开拓经理

      14:10-

      14:20

      第一轮抽奖

      14:20-

      14:50

      《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》

      张威,北京滴普科技有限公司,高级解决方案架构师

      14:50-

      15:00

      第二轮抽奖

      15:00-

      15:30

      《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》

      程晋利,深圳市比创达电子科技有限公司,EMC 设计经理

      15:30-

      15:40

      第三轮抽奖

      15:40-

      16:10

      《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》

      彭华睿,广电计量检测集团股份有限公司,电磁兼容技术经理

      16:10-

      16:30

      第四轮抽奖、合影留念

      11月7日会议议程

      电子制造论坛

      SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

      时间:2024年11月7日

      地点:9/11 号馆(二层) 9 号会议室 9-C

      关键词:焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      会议主席 

      董林,中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子(广州)有限公司制造工程专家

      10:45-

      11:20

      《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》

      白进进,铟泰公司

      11:20-

      11:55

      《枝晶生长动态 :探索高压下清洁度的影响》

      高伟,上海凯晟清洁材料有限公司

      11:55-

      12:30

      《电子产品焊点加固技术》

      聂富刚,中兴通讯股份有限公司

      12:30-

      13:45

      午餐

      13:45-

      14:20

      《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗?》

      钟义慈,麦德美爱法

      14:20-

      14:55

      《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》

      张波,

      ZESTRON 北亚分公司

      SMTA华南高科技设备研讨会

      时间:2024年11月7日

      地点:11 号馆 11H90 展位

      关键词: IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      会议主席 

       吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长 

      11:00-

      11:25

      《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》

      石彩霞,深圳市洋浦科技有限公司

      11:30-

      11:55

      《前沿技术!汽车电子产量化烧录解决方案!》

      陈建龙,深圳市昂科技术有限公司

      12:00-

      12:25

      《(LGA&QFN)焊点的空洞问题和解决方案》

      杨根林,东莞市欧应力科技有限公司

      12:30-

      14:00

      午餐

      14:00-

      14:25

      《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》

      徐东华,美国 PVA 公司

      14:30-

      14:55

      《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》

      方敏,深圳市山木电子设备有限公司

      15:00-

      15:25

      《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》

      向响,深圳市派捷电子科技有限公司

      2024(第二十六届)深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会

      时间:2024年11月7日

      地点:11 号馆,智慧剧院,11F10

      关键词: 焊接不良、防护材料、汽车电子、降本增效...

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      10:10-

      10:30

      主持开幕仪式

      董恩辉,中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司,所长

      10:30-

      11:00

      《印制线路板用防护材料――灌封》

      张彩绵,亿铖达(深圳)新材料有限公司,技术开发经理

      11:00-

      11:30

      《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》

      张红力,深圳市美得力科技有限公司,总经理

      11:30-

      12:00

      《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》

      孙磊,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯电子制造职业学院院长

      12:00-

      13:30

      午餐

      董恩辉,中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司,所长

      13:30-

      14:00

      《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》

      徐蕾,中国有研集团北京康普锡威科技有限公司,高级工程师

      14:00-

      14:30

      《BGA 焊接不良与典型失效模式》

      贾忠中,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯原首席工艺专家

      14:30-

      15:00

      《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》

      曾志忠,ESAMBER 中国服务中心,技术服务总监

      15:00-

      15:30

      《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》

      罗道军,工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室),高级副院长

      15:30-

      16:00

      互动沙龙 :贾忠中老师新书交流

      孙磊,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯电子制造职业学院院长 

      董恩辉,北京电子学会智能制造委员会主任,中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 

      贾忠中,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯原首席工艺专家

      罗道军,工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室)高级副院长

      半导体封测论坛

      2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会

      ――论坛二 :SiP 及先进半导体封测技术

      时间:2024年11月7日     

      地点: 9号馆,封测剧院,9A95

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      10:00-

      10:05

      致辞

      袁旭立,处长,工信部国际经济技术合作中心 

      10:05-

      10:30

      《先进封装行业的技术现状及发展趋势》

      谢建友,总经理,齐力半导体(绍兴)有限公司

      10:30-

      10:55

      《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》

      代文亮,联合创始人、总裁芯和半导体科技(上海)股份有限公司

      10:55-

      11:20

      《SiP&POP制程》

      黄俊贤,华南销售总监,锐德热力设备(东莞)有限公司

      11:20-

      11:45

      《半导体先进封装金属湿法沉积技术》

      刘彬云,总经理,光华科学技术研究院(广东)有限公司

      11:45-

      12:05

      《国产数字测试机的创新实践》

      陈永,副总经理,杭州加速科技有限公司

      12:05-

      13:30

      午休

      13:30-

      13:55

      《车用模组微小化的机会与挑战》

      沈里正,资深处长,环旭电子股份有限公司

      13:55-

      14:20

      《日东半导体封装设备国产化应用》

      王耀军,研发总监,日东智能装备科技(深圳)有限公司

      14:20-

      14:45

      《从先进封装到微系统集成》

      李金喜,市场总监,厦门云天半导体科技有限公司

      14:45-

      15:05

      《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》

      武洋博士,研发部负责人,珠海天成先进半导体科技有限公司

      15:05-

      15:30

      《半导体制造的智能转型:重塑人机效比与质量成本的新策略》

      杨峻格,格创东智半导体行业专家,创东智科技有限公司

      15:30-

      15:55

      《SiP封装的测试认证以及失效分析》

      丁兆达,测试总监,上海季丰电子股份有限公司

      15:55-

      16:20

      产业对话

      汽车电子论坛

      2024 汽车电气化核心技术论坛

      时间:2024年11月7日     

      地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      政策趋势解读 & 动力电池

      10:00-

      10:25

      《中国新能源汽车市场展望》

      王显斌,盖世汽车研究院副总裁

      10:25-

      10:50

      《动力电池热失控防护技术及方案》

      牛永明,固德电材系统(苏州)股份有限公司技术市场副总裁

      10:50-

      11:15

      《固态电池标准及测试评价技术研究》

      苏晓佳 博士,中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星

      11:15-

      11:40

      《动力电池梯次利用的实践和洞见》

      杨雄杰,DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心,认证负责人

      11:40-

      12:05

      《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》

      李博,上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师

      11:40-

      12:05

      热点对话:核心技术升级,驱动智电未来

      1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战

      2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升

      3. 高效电源管理技术核心突破及进展

      4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级

      5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用

      12:30-

      14:00

      午餐

      电源模块

      14:00-

      14:30

      《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》

      海思穹,Protean上海分公司总经理、中国区研发总监

      14:30-

      15:00

      《动力电池高效传热技术应用及展望》

      郑玉磊,保隆科技,液冷板产品开发科科长

      15:00-

      15:30

      《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》

      刘宏鑫,珠海英搏尔电驱产品CTO

      15:30-

      16:00

      《从动力电池到整车制造 :高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》

      汪驰宇,存融流体设备(无锡)有限公司,副总经理

      16:00-

      16:30

      《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》

      张建华,中科赛飞(广州)半导体有限公司,总经理

      16:30-

      17:00

      《马赫动力新能源技术介绍》

      余秋石,东风研发总院乘用车动力中心总工程师

      17:00

      会议结束

      赛事 & 颁奖活动

      第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛

      时间:2024年11月7日    

      地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      08:35-

      08:45

      大赛、评委、嘉宾介绍

      08:45-

      09:00

      领导致词及评委颁发证书

      09:00-

      10:00

      比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

      10:00

       10:20

      茶歇

      10:20-

      11:20

      技术培训:《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》

      蔡强,上海望友信息科技有限公司,高级业务总监

      11:20-

      12:00

      比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

      12:00-

      13:30

      午餐

      13:30-

      14:30

      比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

      14:30-

      15:00

      茶歇

      15:00-

      16:30

      比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

      17:00

      集体乘坐大巴返

      18:30-

      20:30

      招待晚宴

      第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛

      时间:2024年11月7日     

      地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

      40场精彩论坛议程全公布 | 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      08:30

      到达展会场馆并发放入场证件

      08:45-

      09:10

      参赛队员签到及分组抽签 :依据结果决定场次,请准时到场抽签

      09:10-

      09:30

      主持人介绍大赛,

      嘉宾及领导致词

      励展博览集团

      天津市海承科技发展有限公司

      电子制造产业联盟

      09:30-

      09:40

      评委介绍及证书颁发

      09:40-

      10:40

      技术分享 :《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》

      赵松涛,深圳市易思维科技有限公司,总经理

      10:40-

      11:00

      茶歇

      11:00-

      12:30

      第一组 实操比赛

      12:30-

      13:00

      午餐

      13:00-

      14:30

      第二组 实操比赛

      14:40-

      16:10

      第三组 实操比赛

      第十八届卓越奖颁奖典礼

      时间:2024年11月7日     

      地点:11号馆,NEPCON剧院2,11C42

      40场精彩论坛议程全公布 | 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!

      时间

      主题

      14:00

      入场签到 / 暖场表演

      14:30

      欢迎词

      14:40

      SbSEA 评选规则

      14:50

      评委合影

      15:00

      颁奖

      15:50

      集体照 - 获奖公司

      16:00

      联谊交流

      电子元器件及物料

      智驭未来 · 绿动安防――

      智慧安防与新能源融合创新论坛

      时间:2024 年 11 月 7 日 

      地点:13 号馆,ES 会议室

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:30-

      09:50

      开场 / 致辞

      张威,深圳市智慧安防商会,秘书长

      10:00-

      10:25

      《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》

      相磊,360 视觉云技术平台,高级总监

      10:25-

      10:50

      《新能源充电桩数据安全方案分享》

      胡新波,华心安全,CTO

      10:50-

      11:15

      《“智”领未来 :物联网卡赋能新能源停车互联新生态》

      李珉玮,妙月科技,董事长

      11:15-

      11:40

      《城市停车、充电一体化解决方案》

      郑鸿安,江西百胜,销售总监

      11:40-

      12:05

      《引领绿色转型,共创可持续发展未来》

      霍进宝,华鑫新能源,创始人

      12:05-

      12:30

      《充电桩投运市场,利润为王》

      田野,勇士数字,总经理

      零碳未来 :全球贸易的绿色先锋

      时间:2024 年 11 月 7 日 

      地点:13 号馆,TAP 会议室

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      10:30

      开幕致辞

      10:40

      《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》

      谢极,国家发改委原气候司巡视员

      11:10

      《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》

      龚苏昳,欧陆(上海)质量技术服务有限公司,可持续发展经理

      11:30

      《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》

      连希蕊,绿豆芽创始人兼 CEO

      11:50

      《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》

      赵文卿,品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师

      12:10

      中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司

      合同签约仪式

      12:20

      深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式

      12:30

      闭幕致辞

      2024 大湾区电子元件产业峰会暨 56 期电子料采购资源对接会

      时间:2024 年 11 月 7 日 

      地点:13 号馆,ES 会议室

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      13:00

      签到

      14:05

      领导致辞

      14:10

      《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》

      14:40

      企业分享

      15:40

      企业分享

      15:50

      采购商分享

      16:40

      现场对接

      17:00

      活动结束

      11月8日会议议程

      电子制造论坛

      NEPCON 电子智造抖音达人交流会

      时间:2024年11月8日

      地点:11 号馆 ,NEPCON 剧院 2,11C42

      关键词: 新媒体、线路板厂家、智能设备...

      40场精彩论坛议程全公布 | 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:30-

      10:00

      现场签到

      10:00-

      10:30

      《线路板厂家如何通过短视频开拓市场》

      黄天琴,铭四海,总经理

      10:30-

      11:00

      《制造业未来短视频趋势》

      王波,顺为信立,总经理

      11:00-

      11:30

      《高端电子制造智能装备关键技术现状与展望》

      于兴虎,亦唐科技,董事长

      11:30-

      12:00

      《做好新媒体的三大挑战》

      肖牛明,智造宝 . 乔泰电子,总经理

      12:00-

      12:30

      现场观众互动问答

      新能源论坛

      2024新能源产业技术及应用论坛

      时间:2024年11月8日     

      地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

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      主题

      演讲嘉宾

      08:30-

      10:00

      嘉宾注册签到,互动交流

      10:00-

      10:30

      《新型电力系统环境下的储能技术》

      安荣邦,研究员,暨南大学国际能源学院

      10:30-

      11:00

      《阳光智储,工商业能源专家》

      黄道文,阳光电源工商业解决方案经理

      11:00-

      11:30

      《光伏新兴市场(中东、非洲、中南亚)趋势及跟踪支架需求》

      宣芸,海外销售总监,仁卓智能科技有限公司

      11:30-

      12:00

      《东方日升在建筑全场景的BIPV系统解决方案》

      叶清,东方日升BIPV 华南区销售负责人

      12:00-

      13:30

      午餐

      13:30-

      14:00

      《清能德创新能源解决方案助力产业智能化升级》

      朱端丹,行业发展总监,清能德创

      14:00-

      14:30

      《数字化趋势下,光储充一体的发展之路》

      邵金泉,深圳分公司总经理,极晟能源集团

      14:30-

      14:50

      《美的储能热管理解决方案》

      朱炜,储能产品企划负责人 ,美的楼宇科技水机产品公司

      14:50-

      15:00

      大会抽奖

      赛事 & 颁奖活动

      第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛

      时间:2024年11月8日    

      地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:00-

      10:00

      比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

      10:00-

      10:20

      午餐

      10:20-

      11:00

      比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

      11:00-

      12:00

      颁奖典礼

      第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛

      时间:2024年11月8日     

      地点:11号馆,智慧剧院,11F10

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:00-

      10:30

      比赛答辩及交流

      10:30-

      10:40

      茶歇

      10:40-

      12:00

      比赛答辩及交流

      12:00-

      12:30

      颁奖典礼 & 合影留念

      “ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

      时间:2024年11月8日    

      地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

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      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:00-

      10:00

      比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

      10:00-

      10:10

      休息

      10:10-

      11:30

      比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

      11:30-

      12:00

      颁奖典礼

      电子元器件及物料

      2024 国际元器件产业链出海拓展论坛

      时间:2024 年 11 月 8 日 

      地点:13 号馆,ES 会议室   

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:30-

      09:50

      嘉宾签到,互动交流

      09:50-

      10:00

      主持人开幕致辞

      赵兴华,知名半导体专家 & 半导体投资人

      10:00-

      10:20

      《海外市场品牌拓展策略》

      王志龙,易海创腾,总经理

      10:20-

      10:40

      《半导体掘金新机会 - 半导体出海》

      罗海荣,伏芮人力顾问科技,合伙人

      10:40-

      11:00

      《东南亚电子元器件市场开拓方略》

      张彬磊,振芯荟,联合创始人

      11:00-

      11:20

      《全球导航模组在东南亚市场应用前景展望》

      周大鹏,天工测控,CTO

      11:20-

      11:40

      《东南亚半导体市场拓展经验分享》

      范广辉,时变通讯,副总裁

      11:40-

      12:00

      《越南市场半导体需求分析和生态拓展布局》

      阮晓波,力合科创,总经理

      12:00-

      12:20

      《RISC-V 生态崛起与走向海外市场前景》

      许朝兵,矽力杰,董事长助理

      12:20-

      12:30

      大合影

      智能终端数智化发展论坛

      时间:2024 年 11 月 8 日 

      地点:13 号馆,TAP 会议室

      时间

      主题

      演讲嘉宾

      09:30-

      10:00

      嘉宾签到

      10:00-

      10:10

      开场、致辞

      10:10-

      10:40

      《企业数智化和数据治理》

      周桂志,前华为 BP&IT 主管 数据治理高级咨询总监

      10:40-

      11:10

      《智能制造赋能智能终端》

      董飞,富士康 · 创新智造孵化中心,市场总监

      11:10-

      11:40

      《超短焦光学技术升级智能终端》

      贾柯,深圳昇旸光学科技有限公司 联合创始人

      11:40-

      12:10

      《数智化科技和艺术夯实你我身体和心灵健康底座》

      苏苏,香港海创智能科技有限公司,创始人

      12:10-

      12:40

      《数智化管理赋能团队决策系统》

      杨云良,深圳市数策时代软件科技有限公司,创始人

      12:40-

      13:10

      《数据要素 X 助力企业资产保值增值》

      秦真鹏,深圳华链软件集团有限公司,董事长

      具体会议日程请以会议现场演讲为准

      文末福利!

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