
会议信息
论坛名称:NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站
论坛主题:SiP及先进半导体封测技术、功率半导体技术及应用
论坛时间:2024年10月16日(星期三)
论坛地点:上海漕河泾万丽酒店 2F 宴会厅 (地址:上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区田林路397号)
签到时间:10月16日 8:30-9:30
会议时间:10月16日 9:30-16:20
如何签到
Q确认报名是否成功?
报名成功后系统会发送短信通知,并附专属个人报名成功确认号码。
(如未收到确认号码,请联系我们了解进度)
Q预登记观众如何签到入场?
凭短信报名确认号码及2张名片,前往签到处领取听会证。
Q
现场报名观众如何入场?
凭2张名片前往签到处,完成填写现场登记表,审核通过后领取听会证。
特别注意:
本次大会为报名审核制,电子制造行业终端用户免费参与,设备商、材料商及服务商我们将收取1,000元参会费用。非电子制造行业企业谢绝入内。
*活动最终解释权归主办方所有。

参会联系:
孙梅 女士(Summer Sun)
📞电话:400 650 5611
+86 182 3187 0376
📧邮箱:mei.sun@rxglobal.com
如何抵达
地址:上海漕河泾万丽酒店 2F 宴会厅(上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区田林路397号)
交通小贴士
上海虹桥 国际机场 |
驾车:约30分钟,约12.2公里 公交:地铁10号线转12号线,虹梅路站下车,约步行1公里 |
上海虹桥火车 (高铁)站 |
驾车:约30分钟,约43元,约13.7公里 公交:地铁10号线转12号线,虹梅路站下车,约步行1公里 |
上海浦东 国际机场 |
驾车:约1小时30分钟,约46.8公里 公交: • 地铁2号线转9号线,漕河泾开发区站下车,约1小时39分钟,约步行1.1公里 • 地铁2号线转4号线内圈,大木桥路站下车,转12号线,虹梅路站下车,约1小时45分钟,步行970米 |
上海火车站 |
驾车:约1小时2分钟,约19.3公里 公交:地铁1号线转12号线,虹梅路站下车,约48分钟,约步行1公里 |
上海南站 |
驾车:约26分钟,约6公里 公交:地铁1号线转12号线,虹梅路站下车,约31分钟,约步行1.1公里 |
地铁 |
地铁 12号线 虹梅路站,约8分钟,约540米 地铁 9号线 漕河泾开发区站,约14分钟,约920米 |
*以上信息来源为百度地图
会议日程

A会场
主题:SiP及先进半导体封测技术

B会场
主题:功率半导体技术及应用

部分演讲嘉宾介绍
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*以上排名不分先后,具体会议日程请以会议现场演讲为准,解释权归主办单位所有。
部分赞助企业

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*以上排名不分先后,最终赞助企业请以现场为准,解释权归主办单位所有。
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参会联系:
孙梅 女士(Summer Sun)
📞电话:400 650 5611,+86 182 3187 0376
📧邮箱:mei.sun@rxglobal.com
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展会参展报名事宜请联络
谷冰蓉 女士
电话:+86 21 2231 7010
邮箱:julia.gu@rxglobal.com
展会参观事宜请联络
孙梅 女士(Summer Sun)
电话:400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱:mei.sun@rxglobal.com
主办单位:
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